YMTC обошла Samsung на рынке NAND-памяти в Китае
Samsung Electronics и SK Hynix модернизируют свои китайские заводы, чтобы нарастить выпуск чипов флеш-памяти NAND и сдержать китайского конкурента YMTC, быстро увеличивающего долю рынка.
Samsung планирует перевести завод в Сиане с выпуска 200-слойной памяти на 286-слойные чипы V9 NAND. По данным источников, компания намерена увеличить объём выпуска с 5000 пластин в месяц к декабрю 2026 года до 40 000 к концу 2027-го.
SK Hynix собирается перейти на производство NAND с 240 слоями и более на предприятии в Даляне, где сейчас выпускаются 192-слойные чипы. Оба производителя заявили, что проводят модернизацию в консультации с американскими властями.
Модернизация осложняется экспортными ограничениями США: южнокорейским производителям необходимо ежегодно получать лицензии на установку американского оборудования. Вашингтон ранее предупреждал, что готов разрешить эксплуатацию существующих заводов, но не расширение их мощностей и не модернизацию технологий.
По данным Omdia, во втором квартале 2026 года YMTC заняла 38,5% рынка NAND в Китае, доля Samsung снизилась до 33,5%, а SK Hynix — до 17%. YMTC уже выпускает небольшие партии 294-слойной памяти и планирует перейти к чипам с более чем 300 слоями. Чем больше слоёв у NAND, тем выше плотность хранения данных и потенциально ниже стоимость производства.