К холдингу ОМК присоединят центр фотошаблонов для чипов до 28 нм
Объединенная микроэлектронная компания (ОМК), куда планируют собрать ключевые российские предприятия отрасли, может получить ещё два актива — Московскую испытательную лабораторию микроэлектроники и материалов (МИЛМ) и Научно-технологический центр фотошаблонов (НТЦ ФШ). Это следует из проекта стратегии ОМК, подготовленного Сбербанком в сентябре 2026 года.
По проекту лабораторию интегрируют в холдинг в 2027 году, центр фотошаблонов — в 2031-м, но здание последнего планируют передать компании уже в 2027 году. МИЛМ обеспечит предприятия холдинга инфраструктурой для испытаний, сертификации и обратного инжиниринга микросхем, а также анализа химических материалов.
НТЦ ФШ на базе МИЭТ должен наладить выпуск фотошаблонов, нужных для переноса структуры чипа на пластину, с топологическими нормами от 350 до 28 нм. Проектная мощность — не менее 5500 изделий в год с возможностью роста до 10 тысяч, общий бюджет центра оценивается как минимум в 31,7 млрд рублей: 24,3 млрд от Минпромторга и 7,4 млрд от Москвы на строительство.
Собственное производство фотошаблонов должно снизить зависимость российских фабрик, в том числе «Микрона» и «НМ-Теха», от зарубежных поставщиков. Объединение площадок, испытательной инфраструктуры и выпуска фотошаблонов позволит приблизиться к полному циклу микроэлектроники внутри страны.