Производители ПК столкнулись с острым дефицитом печатных плат и материалов для их изготовления. Сроки выполнения заказов на отдельные категории плат выросли вдвое и достигают 30 месяцев, а новые контракты у ряда поставщиков бронируются до конца 2028–2030 годов.
Причина — перераспределение производственных линий в пользу более маржинальных серверных решений. Серверные ускорители требуют сложных многослойных плат с высокой плотностью трассировки и жёсткими требованиями к целостности высокочастотного сигнала, поэтому мощности отбирают у недорогих плат потребительского класса.
Кризис затронул и сырьё: тайваньские контрактные производители зафиксировали рост цен на фольгированный диэлектрик более чем в 12 раз с июля. Крупнейшие поставщики CCL и специализированного стекловолокна при планах расширить мощности к 2028 году уже сообщают о почти полной загрузке портфеля заказов до 2030 года.
Обострилась и конкуренция за межкомпонентные подложки микросхем. NVIDIA заключила долгосрочные соглашения с Ibiden, Samsung Electro-Mechanics и Unimicron; последней предстоит нарастить выпуск подложек в 2,5 раза за три года, но прирост ориентирован в основном на ускорители вычислений.
На новых площадках не хватает инженеров: зарплаты специалистов по материаловедению и проектированию многослойных плат подняли на 20–30%. Рост себестоимости сырья и дефицит производственных квот, по оценке участников рынка, приведут к удорожанию материнских плат, видеокарт и клиентских ПК в среднесрочной перспективе.